12TSOT 6引腳NS封裝編號MK06A11112注1絕對最大額定值是指超出此值可能會對設備造成損壞的極限。工作額定值是指設備預期能正常工作的條件但設備參數(shù)規(guī)格可能無法得到保證。有關保證的規(guī)格和測試條件請參閱電氣特性。注2最大允許功耗是最大結溫T(MAX)、結到環(huán)境熱阻R(J-A)以及環(huán)境溫度TA的函數(shù)。任意環(huán)境溫度下的最大允許功耗計算公式為Po(MAX) (T(MAX) - Ta)R(J-A)。若超過最大允許功耗將導致溫度過高穩(wěn)壓器將進入熱關斷狀態(tài)。內(nèi)部熱關斷電路可保護器件免受永久性損壞。熱關斷在T(J) ≥ 175°C典型值時啟動在T(J) 155°C典型值時解除。注3人體模型適用標準JESD22-A114-C。注4所有鋁材在室溫標準字體和極端溫度粗體字體下的性能均得到保證。在室溫下所有鋁材均經(jīng)過100%的生產(chǎn)測試。在極端溫度下的性能限制是通過使用標準統(tǒng)計質量控制SOC方法進行相關計算來保證的。所有性能限制均用于計算平均出貨質量水平AOQL。注5典型數(shù)值是在25°C時得出的代表最可能的常態(tài)值注6包括從ViN引腳到SW引腳的鍵合線RpsoN。注7電流限制為占空比為0%時的值。當占空比更高或輸入電壓低于6V時電流限制可能會更低注8偏置電流流入引腳。注釋9所有數(shù)值均適用于根據(jù)JEDEC標準直接焊接在4層2盎司銅箔3x 3PC板上的封裝該封裝處于靜態(tài)空氣中。熱阻會因布局、銅箔厚度、PCB層數(shù)、功率分布、熱過孔數(shù)量、板尺寸、環(huán)境溫度和氣流情況的不同而存在較大差異注10通過設計和模擬保證的最小接通時間。